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公司基本資料信息
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BGS-SILK100導(dǎo)熱絕緣片可替代貝格斯TSPK1300
BGS-SILK100系列導(dǎo)熱絕緣材料
BGS-SILK100可供規(guī)格:
厚度(Thickness):0.15mm 0.2mm
卷材(Roll):(300mm×50m)可按照客戶要求定制
導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity):1.3W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier):PI膜+硅膠
膠面(Glue):無粘性/單面背膠
顏色(Color):黃色
抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)(Vac):6000
持續(xù)使用溫度(Continous Use Temp):-40℃~150℃
BGS-SILK100應(yīng)用材料特性:
BGS-SILK100系列導(dǎo)熱絕緣墊片,是一種導(dǎo)熱絕緣的墊片,其基礎(chǔ)構(gòu)成結(jié)構(gòu)為PI膜+硅膠組合體,在提供**穩(wěn)定的熱傳導(dǎo)能力同時,還具有高絕緣特點,材料厚度很薄,只有0.15mm,適用于精密電子設(shè)備等電子元器件使用,材料易于加工模切,供貨穩(wěn)定等特點,可以等效替代一些進口同類型材料。
BGS-SILK100材料典型應(yīng)用:
電源供應(yīng)器,功率半導(dǎo)體,馬達控制,散熱元件,通信設(shè)備散熱模塊等。