設備簡介
MK-BDT50D半導體泵浦系列激光打標機采用國際上*先進的半導體泵浦激光技術,主要原理是利用波長808nm半導體激光二極管泵浦Nd:YAG晶體,使YAG棒產生大量的反轉粒子,在Q開關的作用下形成波長為1064nm的巨脈沖激光束輸出,激光束通過擴束、聚焦,*后通過控制振鏡的偏轉實現標刻。半導體激光器的運用是激光打標領域的一次突破性變革,具有能耗小、電光轉換效率高、激光輸出模式穩(wěn)定性好、可靠性高、體積小、打標效果好、無耗材等顯著優(yōu)點。
MK-BDT50D半導體泵浦系列激光打標機采用靈活的外形設計,外形美觀、操作方便。重要光學部件均為歐美原裝進口,光路系統采用全密封結構、適合24小時工作的連續(xù)激光加工需求。
應用行業(yè)
特別適用于滿足高精度加工需求。應用于電子元器件、五金制品、工具配件、集成電路(IC)、電工電器、手機通訊、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車配件、塑料按鍵、建材、PVC管材、醫(yī)療器械等行業(yè)。
適用材料
可雕刻金屬及多種非金屬材料。普通金屬及合金,稀有金屬及合金,金屬氧化物,特殊表面處理(如磷化、鋁陽極化、電鍍表面),ABS料(如電器外殼等),油墨噴涂件(如透光按鍵、印刷制品),環(huán)氧樹脂(電子組件的封裝、絕緣層)。
系統特點
高穩(wěn)定
半導體泵浦激光標記系統采用半導體技術取代傳統的電真空技術。激勵源采用大功率半導體矩陣,大大延長了產品的壽命和系統的穩(wěn)定性。半導體激光打標系統的系統集成度高,不需要高壓電源,高壓器件,極大地*保*系統可靠性。全新的光路密封方式,*保*了泵浦頭的安全工作,免維護周期長。
高精度
半導體泵浦激光打標系統輸出光束質量更趨近理想模式,更適合于超精細加工,*小字符尺寸可達0.2mm。
速度快
半導體泵浦激光打標系統采用超精細的光學器件,其振鏡速度遠高于傳統激光系統。在雕刻相同效果下可明顯提高打標速度,典型的應用如打反白效果、除鋁表面陽極化處理層。還可在不銹鋼板上標記出顏色鮮艷重復性高的圖案。
能耗低
半導體激光打標系統應用高效半導體矩陣,使激光轉換效率大為提高。
體積小
高度集成化的控制系統,有利于顧客更好地利用工廠空間。