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公司基本資料信息
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導(dǎo)熱矽膠墊 是一種新型的導(dǎo)熱材料, 用于散熱片和電子設(shè)備的傳熱界面。該系列產(chǎn)品的形狀適用性使其能填滿PC板和散熱片或金屬底架的空氣間隙,*大限度減少空氣的熱阻抗,良好的導(dǎo)熱能力和高等級(jí)的耐壓絕緣,是取代導(dǎo)熱硅脂的替代產(chǎn)品,其材料本身具有一定的柔韌性,很好的貼合功率器件與散熱鋁片或機(jī)器外殼間,從而達(dá)到*好的導(dǎo)熱及散熱目的,符合目前電子行業(yè)對(duì)導(dǎo)熱材料的要求,是替代導(dǎo)熱硅脂和導(dǎo)熱膏加云母片的二元散熱系統(tǒng)的*佳產(chǎn)品
產(chǎn)品抗油漬,抗溶劑,抗老化,可作為絕緣、導(dǎo)熱、阻燃材料使用,另外產(chǎn)品柔軟度好,可做緩沖材料使用,如音響功放的防震材料。
厚度:0.5-10mm